四方扁平封裝或四方扁平封裝QFP是用于外表貼裝SMD集成電路的封裝。

QFP四方扁平封裝之所以廣泛運用，是因為它使具有很多互連的SMD IC可以在電子電路中運用。

雖然可以運用多種格局，但Quad Flat Package是職業(yè)規(guī)范的包裝格局。這些包括引腳數(shù)量的改變，以及封裝其他方面的改變。

四方扁平包裝，QFP基礎(chǔ)知識
四方扁平包裝由幾毫米厚的矩形包裝組成。該包裝可以是正方形的，具有從每個邊際發(fā)出的相同數(shù)量的銷，也可以是矩形的，而且在每對旁邊面具有不同數(shù)量的銷。

包裝自身由頂部和底部粘合而成。這些銜接來自程序包旁邊面的銜接。銷以鷗翼方式向下朝印刷電路板曲折。引腳通常僅觸摸印刷電路板，因此易于焊接。

四方扁平封裝集成電路具有多種方式，其引腳數(shù)目不同。通常，QFP或許是正方形，而且引腳數(shù)或許會增加到256甚至更多。256引腳QFP通常每側(cè)有64引腳。假設(shè)封裝是正方形的，則一些較小的方形扁平封裝中的引腳數(shù)或許為32引腳，即每側(cè)8引腳。

四方扁平包裝的變體
四方扁平封裝IC的各種格局有許多不同的縮寫。一些細節(jié)如下：

BQFP-帶保險杠   的四方扁平封裝：這種四方扁平封裝方式在四個角處具有延伸部分，以維護引線在單元焊接之前免受機械損壞。QFP的主要問題之一是引腳簡單曲折和損壞。由于極細的距離，假如銷子曲折，則修理該裝置十分困難而且通常在經(jīng)濟上不可行。

BQFPH-帶有散熱器的保險杠四方扁平包裝：   這種四方扁平包裝方式利用了拐角處的引腳維護器，還具有散熱器以使更大的功率耗散。
CQFP-陶瓷方形扁平包裝：   這是運用陶瓷作為包裝的方形扁平包裝的高質(zhì)量版別。
FQFP-細節(jié)距四方扁平包裝：顧名思義，   四方扁平包裝的銷釘具有細密的距離。
HQFP-散熱四方扁平封裝：   關(guān)于許多集成電路，尤其是那些引腳數(shù)大，電路水平高的集成電路，或許會散發(fā)很多熱量。或許需求除去這些熱量。為了實現(xiàn)這一點，通常在相對旁邊面的中央用許多較粗的引腳替代，該較粗的引腳被焊接到PCB上的一個大焊盤上，并與之相連的是大面積的銅。這將帶走很多的熱量。
LQFP-薄型四方扁平包裝：   薄型四方扁平包裝基于公制QFP，MQFP，但它更薄，主體厚度或高度為1.4mm。這有助于處理或許會出現(xiàn)組件高度問題的問題。它具有規(guī)范的引線結(jié)構(gòu)占位面積-2.0mm引線占位面積。LQFP的引線數(shù)規(guī)模是32到256。主體尺度規(guī)模是5 x 5mm到28 x 28mm。適用于LQFP封裝的引線距離為0.3、0.4、0.5和0.65mm。
MQFP-公制   四方扁平封裝：一種四方扁平封裝，其間度量（尤其是引腳距離）以公制尺度界說。規(guī)范QFP通常運用英制尺度，并根據(jù)便利的英制尺度界說了引腳距離等。
PQFP-塑料   方形扁平包裝：一種方形扁平包裝，包裝材料為塑料。一些QFP可以運用陶瓷。
TQFP-薄型四方扁平包裝：TQFP薄型四方扁平包裝   是一種薄型四方扁平包裝。主體厚度為1.0mm，規(guī)范引線結(jié)構(gòu)占板面積為2.0mm。運用的TQFP封裝材料是塑料。 QFP實用性
四方扁平包裝QFP被廣泛用于許多電子電路和組件。這種封裝方式可以在設(shè)備周圍包容很多互連。隨著許多集成電路的雜亂性日益增長，這種方式的外表裝置封裝使得可以以便利的格局包容高銜接級別。

雖然QFP四方扁平封裝的效果很好，但運用它時仍需求記住許多要素。

QFP引腳損壞：   四方扁平封裝上的引腳很小，而且距離很小。假如操作不當，很簡單使它們損壞和變形。正確地對其進行改革也十分困難。為了保證最大程度地減少損壞，有必要將它們當心寄存-它們通常以特別的“華夫餅”包裝運送，以提供足夠的維護。這種包裝可在拾放機上運用，以進行拼裝，然后保證最小化處理并將損壞的風險降至最低。
PCB走線密度：   QFP可以包容的針數(shù)十分多，這確實意味著在設(shè)計印刷電路板時需求分外當心。高引腳數(shù)會導(dǎo)致設(shè)備周圍走線密度的困難。或許需求仔細的布線和設(shè)計，以保證沒有違反任何設(shè)計規(guī)則。
考慮到它們的優(yōu)點，四方扁平封裝在電子職業(yè)中被廣泛運用，以使高度雜亂的組件可以快速，高效和可靠地制造。

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