波峰焊與回流焊是兩種比較常見的焊接辦法，下面我們就來談一下波峰焊與回流焊的差異。 外表安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術現已滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、出產功率高等長處。SMT在電路板裝聯工藝中已占有了領先地位。 

典型的外表貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接

第一步：施加焊錫膏 其意圖是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以確保貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，到達良好的電器銜接，并具有滿足的機械強度。 焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有必定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有必定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在歪斜視點不是太大，也沒有外力磕碰的狀況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到必定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再活動，液體焊料滋潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，構成電氣與機械相銜接的焊點。 焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有： 全自動印刷機(LF-2000)、半自動印刷機(LTCL-3088)、手動印刷臺、半自動焊膏分配器,錫膏攪拌機(LF-180A)輔佐設備等。 施加辦法 適用狀況 優 點 缺 點 機器印刷 :半自動(LTCL-3088錫膏印刷機)批量較大或精度高,靈活性高,供貨周期較緊,批量出產、出產功率 全自動:精度 0.2mm范圍內印刷,大批量,但出資本錢高! 手動印刷 小批量出產，精度不高產品研制 、本錢較低 定位簡略、無法進行大批量出產 ,只適用于焊盤距離在0.5mm以上元件印刷 手動滴涂 一般線路板的研制，修補焊盤焊膏 無須輔佐設備，即可研制出產 只適用于焊盤距離在0.6mm以上元件滴涂 

第二步：貼裝元器件 本工序是用貼裝機或手藝將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB外表相應的位置。 貼裝辦法有二種，其對比如下： 施加辦法 適用狀況 優 點 缺 點 機器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量出產,質量提高,但出資較大 手動貼裝 小批量出產，簡略產品研制 操作簡潔，本錢較低 出產功率須依操作的人員的熟練程度 人工手動貼裝首要工具：真空吸筆、料架、鑷子、IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。 

第三步：回流焊接 回流焊是英文ReflowSoldring的直譯，是通過從頭熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，完成外表拼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣銜接的軟釬焊。 從SMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。首先PCB進入140℃～160℃的預熱溫區時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，一起，焊膏中的助焊劑潮濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充沛的預熱，接著進入焊接區時，溫度以每秒2－3℃國際標準升溫速率敏捷上升使焊膏到達熔化狀況，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潮濕、分散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，構成焊錫接點；最終PCB進入冷卻區使焊點凝固。 

回流焊辦法介紹： 機器種類 加熱辦法 長處 缺點 (力鋒S系列 M系列 MCR系列 ROHS系列產品) 全紅外回流焊:輻射傳導熱功率高，溫度陡度大，易操控溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易操控。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞 熱風回流焊: 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。 溫度梯度不易操控 強制熱風回流焊: 紅外熱風混合加熱 結合紅外和熱風爐的長處，在產品焊接時，可得到優秀的焊接效果   由于回流焊工藝有"再活動"及"自定位效應"的特色，使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易完成焊接的高度自動化與高速度。一起也正因為再活動及自定位效應的特色，回流焊工藝對焊盤規劃、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。 清洗是使用物理效果、化學反應去除被清洗物外表的污染物、雜質的進程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要通過外表潮濕、溶解、乳化效果、皂化效果等，并通過施加不同辦法的機械力將污物從外表拼裝板外表剝離下來，然后漂洗或沖刷干凈，最終吹干、烘干或自然枯燥。 回流焊作為SMT出產中的要害工序，合理的溫度曲線設置是確保回流焊質量的要害。不恰當的溫度曲線會使PCB板出現焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺點，影響產質量量。

 SMT是一項綜合的體系工程技術，其涉及范圍包括基板、規劃、設備、元器件、拼裝工藝、出產輔料和辦理等。SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要安穩，要防止電磁攪擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設備，對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應通過專業技術培訓。 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成規劃要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來構成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，完成元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣銜接的軟釬焊。依據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊體系可分許多種。 波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→預烘（溫度90-100度，長度0.8-2.0m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除剩余插件腳 → 檢查。 回流焊工藝是通過從頭熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，完成外表拼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣銜接的軟釬焊。 波峰焊跟著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的損傷。所以現在有了無鉛工藝的發生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說一點在PCB板過焊接區后要建立一個冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會對檢測有影響. 波峰焊根本能夠里解為,它對稍大相對小元件焊錫,他跟回流焊不同之處就在這,而回流焊它對板子與元件加溫,其實就是把原來刷上去的焊膏給液化了,以到達把元件與板子相接的目地.1.波峰焊工作辦法:板子進入機器口-感應器感應到后-噴FLUX(助焊劑)-預熱區開端預熱-噴錫處開端噴錫-降溫.2.回流焊工作辦法:幾個溫區加熱-錫液化-降溫. 波峰焊：熔融的焊錫構成波峰對元件焊接； 回流焊：高溫熱風構成回流對元件焊接。 回流焊是在爐前現已有焊料,在爐子里僅僅把錫膏消融而構成焊點, 波峰焊是在爐前沒有焊料,在爐子里通過焊料焊接. 回流焊是焊貼片元件的，波峰焊焊插腳元件 現在來講很多板是二者兼用的，一般都是先貼片（無腳，外表貼裝）過完回流焊再插件（有腳）然后再過波峰機。 回流焊是先在表貼焊盤上面涂錫膏，然后將表貼器件固定在上面，加熱溶化的焊接辦法。 波峰焊是波濤滾動的焊錫給元器件引腳焊錫。 故回流焊只能焊接貼片元器件，波峰焊能夠焊插件元器件和簡略封閉的外表貼片元器件。 波峰焊與回流焊差異 1、回流焊通過預熱區，回流區，冷卻區。別的，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰外表不能夠有從前SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只能夠過再流焊，不能夠用波峰焊。 2、波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，使用電機攪動構成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和smt的膠水板。再流焊首要用在SMT職業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。 3、工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再通過預熱，焊接，冷卻區。
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