焊錫膏是焊錫工藝生產中的首要輔助材料之一，挑選一款優質的焊錫膏就影響著焊接的作用，焊接作用決定了電子產品的質量。可見焊錫膏本身質量的好壞對焊錫作用來說是很重要的因素。焊錫膏的挑選規范如下：

 　　1、目數。目數是指篩網每一平方英寸面積上的網孔數。在合肥SMT廠多用焊錫粉的“顆粒度”來對不同的焊錫膏進行分類，而在國外的許多焊錫廠商或著進口的焊錫膏常用“目數（MESH）”的概念來進行焊錫膏的分類，在實踐焊錫粉的生產進程中大多用幾層不同網眼的篩網來搜集焊錫粉，因每層篩網的網眼大小不同，所以透過每層網眼的焊錫粉其顆粒度也不盡相同，最終搜集到的焊錫粉顆粒，其顆粒度也是一個區域值，所以這個值其實是不準確的。

　　那么目數是怎么回事呢，焊錫膏目數目標越大，那么該款焊錫膏中的焊錫粉的顆粒直徑就越小，而當目數越小時就表示焊錫膏中焊錫粉的顆粒越大。如果焊錫膏的運用商按焊錫膏的目數目標來挑選焊錫膏的話，應當根據PCB板上間隔最小的焊點之間的距離來確認目數。如果有較大距離時可挑選目數較小的焊錫膏，反之即當各焊點間的距離較小時，就應當挑選目數較大的錫膏，一般挑選顆粒度直徑約為模板開口的1/5以內。通過目數來挑選適宜的焊錫膏，這樣得到的結果也較為準確。

 　　2、合金成分。一般狀況下，挑選Sn63/Pb37焊料合金就可以滿意焊接要求；關于有銀或鈀鍍層器材的焊接，一般挑選合金成分為Sn62/Pb36/Ag2的焊錫膏。關于有不耐熱沖擊器材的PCB板焊接挑選含鉍的焊錫粉。

 　　3、焊錫膏的粘度。在SMT的工作流程中由于從印刷（或點注）完焊錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中心有一個移動、放置或轉移PCB板的進程，在這個進程中為了確保已印刷好（或點好）的焊錫膏不變形、已貼在PCB焊錫膏上的元件不移位，所以就要求焊錫膏在PCB板進入回流焊加熱之前，具有良好的粘性并能恰當的保持一段時間。 高粘度的錫膏具有焊點成樁的作用，較適于細距離印刷。而低粘度的焊錫膏在印刷時具有較快下落、東西免洗刷、省時等特色，另外焊錫膏的粘度和溫度有很大的聯系，在通常狀況下焊錫膏的粘度會跟著溫度的升高而逐步降低。

 　　焊錫膏的挑選規范除了上面說到的其實還有很多中方法，需要我們在工作中注意到這些，做個有心人，挑選焊錫膏的時候要盡量防止呈現不良狀況。
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